礼鼎半导体港股IPO：售价下滑产能闲置仍扩产 债务59亿资金压力大

礼鼎半导体科技冲刺港股上市，中信证券护航保荐。这家封装测试企业近年FCBGA产品售价持续下滑，被迫以低价策略抢量维生。值得关注的是，其产能利用率不足35%，却仍执意募资扩产。截至目前，公司总债务已突破59亿元，账面现金流堪称杯水车薪。投资者需警惕，在行业景气度下行的背景下，礼鼎逆势扩产的真实意图与偿债能力。