礼鼎半导体冲刺港股上市：债务超59亿产能闲置仍扩产

礼鼎半导体近日向联交所主板提交上市申请，中信证券担任独家保荐人。招股书显示，公司核心产品FCBGA售价持续下降，目前采取低价换量策略抢占市场。更值得关注的是，其产能利用率不足35%，却仍计划募资扩产。截至目前，公司总债务已突破59亿元，现金流状况堪忧。半导体封装行业竞争加剧，礼鼎在重重压力下寻求上市，能否破解当前困局仍有待观察。