美光科技93亿美元扩建广岛工厂 2028年将量产HBM芯片

美光科技7月4日在日本广岛工厂正式启动扩建工程，项目总投资约93亿美元（约1.5万亿日元），重点生产HBM等先进存储芯片。HBM作为英伟达AI处理器的核心组件，市场需求持续攀升。该工厂预计2028年下半年开始出货，以应对人工智能产业快速发展带来的芯片供应压力。同期，三星、SK海力士等存储芯片巨头也纷纷宣布扩产计划。